利普芯集團2006年在深圳創(chuàng)立，主要業(yè)務為集成電路、功率器件研發(fā)設計和封裝測試，目前已在深圳、成都、遂寧、廈門、南通、蘇州、杭州、中山等多地布局，打造了自有品牌德普，現(xiàn)有員工1000余人、客戶1500余家，申請各類知識產權250余項，獲評國家高新技術企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)、四川省企業(yè)技術中心、成都市企業(yè)技術中心，產品涵蓋DDIC、PMIC、處理器、信號鏈及功率器件，可以為消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等領域多類應用場景提供解決方案。
四川遂寧市利普芯微電子有限公司成立于2015年，作為集團封裝測試中心，占地面積123畝，現(xiàn)有凈化廠房7萬平方米，具備DIP、SOP、SOT、TSSOP、QSOP、TSOT、TO、DFN、QFN、HSOL、LQFP等封裝測試技術能力，規(guī)劃產能180億顆/年，目前產能約110億顆/年，可有效為自有產品和外部客戶提供產業(yè)鏈支持，形成聚合優(yōu)勢，提升產品競爭力。