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公司動態(tài)

利普芯舉行智能芯片封測產(chǎn)業(yè)化項目開工儀式

所屬分類:新聞動態(tài)發(fā)布時間:2022-10-18

2021年12月31日,利普芯智能芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目開工儀式在四川遂寧舉行。遂寧市常務副市長杜海洋出席開工儀式并宣布開工,遂寧市經(jīng)開區(qū)相關負責人、利普芯在遂高管參加開工儀式。

在全球半導體行業(yè)飛速發(fā)展,國產(chǎn)替代進程不斷加快,國內(nèi)封裝市場持續(xù)增長的背景下,基于整體戰(zhàn)略規(guī)劃和營商環(huán)境考量,利普芯啟動了該項目,全力推動產(chǎn)業(yè)升級和規(guī)模擴大。

項目一期計劃投資9億元,此次開工建設新建廠房及配套設施41000平方米,同步增加生產(chǎn)和研發(fā)設備。項目一期擬于2022年完成D區(qū)土建建設,2023年進行裝修,2022年C區(qū)設備陸續(xù)進場安裝調(diào)試;項目后續(xù)擬于2026年全面達產(chǎn)。截至目前,項目已投資3億多元,完成了C區(qū)剩余廠房裝修及部分設備訂購,即將開啟D區(qū)新廠房及相關配套建設。

遂寧市對項目開工表示祝賀,指出,從2016年的1個億,到2021年的破10億,利普芯已建設成為四川集成電路和功率器件領域的龍頭企業(yè);在中國芯片技術攻堅的關鍵節(jié)點,該項目落地實施,體現(xiàn)出利普芯敏銳的視角以及作為民族企業(yè)的責任和擔當;希望利普芯能以此次開工儀式為新起點,搶抓機遇、乘勢而上,早日實現(xiàn)“建設國內(nèi)領先、國際知名的集成電路一體化企業(yè)”愿景。

后續(xù),利普芯將嚴格按照相關法律法規(guī)和規(guī)劃方案,與合作伙伴精心組織、精心管理、精心施工,攜手打造精品項目,力爭早日建成投產(chǎn),實現(xiàn)既定產(chǎn)能產(chǎn)值。